近年来随着5G、物联网、人工智能、汽车电子等新兴行业的发展，MEMS、化合物、MiniLED芯片、先进封装等半导体需求迅猛增长，也带动了半导体专用设备需求增长THK 的产品通过精细的运动控制可以满足这类高科技需求。
1：晶圆划片机用于将每块 IC 芯片从其所在更大的晶片上切割和分离出来。采用激光切割设备或者刀轮设备准确切的从晶圆上切割出想要的晶粒。在必须始终以高精度和高稳定性运转的引导和驱动部分使用了 LM 导轨和滚珠丝杠以及THK超高精度工作台产品。THK 的超超精密技术在这一领域表现十分出色。
2：键合机是划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框或者PCB）的工艺设备。在必须始终以高精度和高稳定，高节拍运转的引导和驱动部分使用了 LM 导轨产品。
3：CMP设备：作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光(CMP)指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。
在Z轴的超高精度的进给过程中应用到THK的超高刚性超高精度的LM导轨/滚珠丝杠产品。